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基于“智能、互连、安全”三大核心的物联网解决方案

各位老师、同学,
 
      美国微芯科技将来我校做物联网最新解决方案的技术报告,具体信息如下,欢迎各位参加!
 
报告题目:《基于“智能、互连、安全”三大核心的物联网解决方案》
 
 
时间: 2018年06月 25日 周一  下午13:30 ~ 14:45
 
地点: 上海交通大学智能电网大楼214会议室
 
报告人: 林建建, Microchip应用工程师经理